释放效率潜能,赋能高密度设计 —— CMH65R035SD MOSFET

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释放效率潜能,赋能高密度设计 —— CMH65R035SD MOSFET

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在追求更高效率、更高功率密度和更可靠性的电力电子设计前沿,选择合适的功率开关器件至关重要。场效应半导体超结系列的代表产品——CMH65R035SD,正是一款专为挑战极限而生的650V超级结MOSFET,为您的下一代高效电源系统提供强大助力。


一、核心优势

1.  极致的导通损耗:

Rds(on)=35mΩ (@Vgs=10V)的超低导通电阻,显著降低导通状态下的功率损耗,尤其在大电流应用中效果显著,直接提升系统整体效率。

2.  出色的开关性能:

优化的栅极电荷Qg和极间电容特性Ciss, Coss, Crss,实现更快、更干净的开关切换。

降低开关损耗,提升工作频率潜力,助力实现更小型化的磁性元件设计。

优异的 dv/dt 和 di/dt 能力,增强系统开关瞬态的稳定性。

3.  低热阻封装:

CMH65R035SD采用创新的 TO-247-3封装。该封装具有:

卓越散热:底部大尺寸裸露金属焊盘 (Drain Pad) 提供极低的热阻 (`Rth(jc)`),便于热量高效传导至PCB铜层,显著提升散热能力。

4.  高可靠性:

符合工业级标准,提供坚固耐用性和长寿命保障。

宽广的安全工作区 (SOA),确保在各种工作条件下的稳定运行。


二、推荐应用

CMH65R035SD凭借其极低损耗、优异开关特性、卓越的散热性和密度优势,是以下高要求应用的理想选择:

1.  服务器/数据中心电源 (SMPS):

PFC (功率因数校正)升压级:低Rds(on)和低Qg有效降低导通和开关损耗,是80 PLUS Titanium等超高效率标准的强有力保障。

LLC谐振转换器 / DC-DC BOOST同步整流:快速开关特性和低导通电阻是实现高效率、高功率密度次级侧整流的优选。

2.  工业电源:

通信电源、工业自动化设备电源、大功率LED驱动电源等。需要高效率、高可靠性和良好热管理的场合,此器件表现出色。

3.  太阳能逆变器:

辅助电源、DC-DC升压级。高效率对于MPPT模块至关重要,低损耗特性直接提升系统转换效率。

4.  电动车辆 (EV) 车载充电器 & 直流快充桩:

内部辅助电源、DC-DC模块。在空间狭小且散热挑战大的车载环境或充电桩模块中,CMH65R035SD的高功率密度和优异散热能力优势尽显。

5.  电机驱动 (辅助电源/控制部分):

变频器、伺服驱动器中的辅助开关电源。


三、设计指南

1.  散热设计优先:充分利用TO-247封装底部的Drain Pad。设计PCB时:

使用大面积、厚实的铜层作为散热区域。

确保散热焊盘与PCB之间焊接饱满无空洞(推荐使用回流焊工艺,控制好热风温度曲线)。

考虑在散热区域添加散热过孔到内层或底层铜平面以增强散热。

必要时可配合导热垫片连接至系统外壳散热。

2.  优化驱动与布局:

提供足够强大且低阻抗的驱动电路,以充分发挥其快速开关能力。

最小化功率回路面积和栅极驱动回路面积,降低寄生电感,抑制电压尖峰和振荡,将会更好的通过EMI检测。

3.  源极开尔文连接:如果设计允许且对开关性能要求极高,可考虑增加TO-247封装第4脚 (Source Kelvin) 单独连接驱动回路,进一步减小源极寄生电感影响。

4.  电压裕量:虽然额定650V,但在有电压尖峰风险的应用(如PFC)中,确保留有足够的电压裕量(通常建议工作V(DC)不超过~450-500V,具体视设计而定)。


四、价值体现

为何选择 CMH65R035SD?

1.  效率冠军:场效应半导体的选进技术带来了超低Rds(on) 和Qg,直接转化为系统级的效率提升和能源节约。

2.  散热专家:优异的封装热性能简化热管理设计,提升系统运行稳定性。

3.  性能与可靠性的平衡:工业级品质保障,满足严苛应用需求。

4.  CMH65R035SD不仅仅是一个MOSFET,它是您实现下一代高效率、超高功率密度电源解决方案的关键赋能者。选择它,就是选择站在电力电子创新的前沿。


立即探索 CMH65R035SD,为您的设计注入高效与紧凑的澎湃动力!

 

温馨提示:

在实际设计前,请务必查阅场效应半导体官方提供的最新版数据手册 (Datasheet)和应用笔记,获取详细的电气特性、封装尺寸、热阻参数、开关波形、驱动建议和布局指南等关键信息。

联系场效应半导体技术支持或授权分销商,获取针对您具体应用的深入支持。

 

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