据美国趣味科学网站7月16日报道，人工智能应用对硬件的庞大需求，不断逼近半导体的物理与结构极限。
据香港《南华早报》网站7月14日报道，海关数据显示，随着全球人工智能热潮巩固了计算硬件作为关键经济增长引擎的地位，中国今年上半年的芯片出口额几乎翻了一番。
当具身智能成为全球科技界关注焦点，一个关键问题开始被推到台前：支撑机器人“感知-记忆-决策”的核心材料，如何从实验室走向生产线？
据香港《南华早报》网站6月8日报道，中国已交付500万颗氮化镓射频芯片，用于空天地一体化6G网络中的智能终端——这是这一尖端芯片首次实现规模化商用。
据国际文传电讯社6月8日报道，美国半导体行业协会(SIA)发布新闻稿称，4月全球芯片销售额较去年同期几乎翻了一番(增长93.9%)，达到1105亿美元。
