为深入贯彻党中央、国务院关于促进数字经济与实体经济深度融合发展的重大决策,推动新一代信息技术与制造业全要素、全产业链、全价值链深度融合,加快制造业技术、模式、业态等创新和应用,工业和信息化部近日印发通知,组织开展2023年新一代信息技术与制造业融合发展示范申报工作。
据《日本经济新闻》近日报道,半导体相关产品投资正踩下“急刹车”。全球10家大型半导体企业2023财年投资额预计比上一年度下降16%,至1220亿美元,时隔4年由增转降,且降幅创10年来最大。近来,全球半导体产业面临供求失衡、价格下滑、投资减少等多重困境,产业发展似乎面临降温趋势。
据英国《金融时报》网站8月25日报道,在美国盟友实施出口限制之前,中国的半导体设备进口量激增,创下新的纪录。
据日经新闻报道,在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后,预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元,将为4年来首度下降,且跌幅将创过去10年来最大。
通过《通胀削减法案》和《芯片与科学法》,拜登政府为经济向气候友好型生产转型,加强半导体产业和所有未来产业落户美国提供巨额资金。这加剧了人们对美国将永远领先的担忧。