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第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

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第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

来源:中国电子报


       近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。
  
  这个数据的出现,无疑是给如今“寒气逼人”的半导体市场添了一把薪柴。众所周知,如今全球芯片市场遇冷,不少半导体巨头例如三星、ADM、美光、SK海力士、台积电等,都多多少少出现了营收下跌的情况。美国半导体行业协会的数据显示,今年9月全球半导体销量同比下降3%,这是2020年初以来首次下降。
  
  对此,SEMI表示,尽管半导体行业面临宏观经济的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,其仍然对长期增长充满信心。此前,SEMI预计2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首,其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。
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