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SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

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SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

来源:SEMI


       美国加州时间2022年10月25日,SEMISMG(SEMISiliconManufacturersGroup)在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
  

  SEMISMG主席,Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示:“尽管半导体行业面临宏观经济的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,我们仍然对长期增长充满信心。”



       本文中引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
  
  硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
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