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SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

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SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

来源:SEMI中国


       报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。
  
  美国加州时间2022年7月12日,SEMI在SEMICONWest2022Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》(Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective)。报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。
  
  前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备,预计将在2022年增长15.4%,达到1010亿美元的新行业记录,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。
  
  SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“根据半导体行业增加和升级产能的决心,晶圆厂设备领域有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。各种市场的长期趋势,加上对数字基础设施的强劲投资,正在推动又一个创纪录年份的到来。”
  
  在对前沿和成熟工艺节点需求的推动下,foundry和logic部分预计2022年将同比增长20.6%,达到552亿美元,2023年将再增长7.9%,达到595亿美元。这两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
  
  对memory和storage的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。DRAM设备市场将在2022年率先扩张,预计增长8%,达到171亿美元。NAND设备市场预计今年将增长6.8%,达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下滑7.7%和2.4%。
  
  在2021飙升86.5%之后,预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元,2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。由于对高性能计算(HPC)应用的需求,预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元,2023年将再增长0.4%。
  
  从地区上看,预计2022年中国台湾、中国和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在2022年和2023年重新占据榜首位置,其次是中国和韩国。除世界其他地区(ROW)外,追踪的其他地区的设备支出预计2022年和2023年都将增长。
  

  以下结果反映了细分市场和应用的市场规模(单位:十亿美元):


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