新闻动态

日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体,或冲击日本厂商份额

分享到:

日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体,或冲击日本厂商份额

来源:日经新闻


       据日经新闻报道,SEMIJapan根据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目,其中12家将被用于功率半导体生产。
  
  日经分析,大陆地区扩产集中于功率半导体领域源于该类产品的制造技术门槛相对较低,不少产线基于90纳米工艺。
  
  日经预计中国企业新建产能陆续开出后,将对功率半导体市场上的日本企业形成明显冲击,因后者仍采用更陈旧的8英寸产线,生产效率不及12英寸产线。

上一篇: SA预测:无线通信半导体短缺将有所缓解
下一篇:分析师:2023年,芯片市场将大跌22%