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找回失落的30年 日本重振半导体：联手美国开发新一代技术
来源:快科技
据日媒报道，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省11月15日召开专家会议，并公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”。
日本期望通过资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发次世代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市占率，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆、将达现行（2020年）的约3倍水平。
在1988年时日本于全球半导体市场的市占率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水平。
日本经产省公布的“半导体产业紧急强化方案”将编列于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段（短、中、长期）来推动。
其中作为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，且也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、藉此提升现有厂房的竞争力。
就中长期（第2、3阶段）来看，将携手美国着手进行次世代半导体技术的研发，且将建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
