外资高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,亦即涨幅有机会比预期高一倍,台积电(2330)、联电、世界先进等业者将受惠。
根据TrendForce集邦咨询最新报告《2021第三代半导体功率应用市场》,受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发,功率半导体市场迎来了此轮高景气周期。第三代半导体SiC/GaN将通过突破Si性能极限来开拓功率半导体新市场,也将在部分与Si交*领域达到更高的性能和更低的系统性成本,是未来功率半导体产业发展的重点方向。
在半导体领域,除了发源地美国之外,日本公司的实力曾经也是非常强大的,80年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光,日本现在推出了《半导体产业紧急强化方案》重振雄风,希望10年后半导体产值能达到2020年的3倍。
11月16日,据外媒报道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
电池技术一直是电子领域的短板之一,最近有研究显示锂电池的能量密度可以提高一倍,这将是电池技术的一大突破,请看研究详情。