美国加州时间2022年10月25日,SEMISMG(SEMISiliconManufacturersGroup)在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
外媒Tomshardware报导,一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备,预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。
TrendForce今日举办《2023年集邦拓墣科技产业大预测》研讨会,公布最新产业研究成果及科技市场最新发展趋势。
研究机构TECHCET日前预测,作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元,同比增长15%。
根据SusquehannaFinancialGroup最新研究报告,9月从订货到交货的芯片交付周期平均为26.3周。相比之下,8月大约为27周。报告指出,芯片交货周期已连续五个月缩短。