全球半导体产业蓬勃发展，先进封装在其中凸显了什么价值?特色工艺起到了何种作用?在全球半导体供应紧张的背景下，业界该如何攻克缺“芯”难题?在SEMICON China2021上，我们似乎嗅到了未来半导体技术发展的两个重要趋势。
近日，有消息称，我国离子注入机发布全谱系产品，可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破，助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”。
3月18日，以“把握时代新机遇，共建产业新体系” 为主题的首届赛迪产业经济论坛在京召开。中国工程院院士、中国工程院原副院长、赛迪学术委副主任干勇出席论坛，并以“高端制造及新材料产业发展战略”为题，发表主题演讲。
电子元器件是组成电子信息产品的电子元件和器件的总称，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通等领域。随着新一代信息技术与制造业加速融合，电子元器件对实体经济的影响日益凸显。
为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。 可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期。
