4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。该学院的成立，是清华大学面向国家重大战略需求，聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。

随着以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体应用技术的进步，5G、毫米波通讯、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略新兴产业的关键核心器件的性能将获得质的提升。以氮化镓材料切入电源管理应用为标志，第三代半导体的“超级风口”已呼啸而至。

近日，美国半导体行业协会与波士顿咨询集团共同发布《在不确定时期加强全球半导体供应链》报告。报告指出，过去30年发展起来的半导体全球供应链，使半导体产业在降低成本和提高性能方面获得了持续的飞跃性成长，让信息技术和数字服务的爆炸性增长成为可能。然而，半导体全球分工模式的成功延续，正面临一系列新的不确定因素。解决这些挑战的办法不是通过所谓的“自给自足”，而是需要有关部门精准施策，加大供应链弹性。

3月29日讯，三部门发布关于支持集成电路产业和软件产业发展的进口税收政策，针对集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。与此前的税收政策相比，新政策做出了一些内容上的调整。

全球半导体产业蓬勃发展，先进封装在其中凸显了什么价值?特色工艺起到了何种作用?在全球半导体供应紧张的背景下，业界该如何攻克缺“芯”难题?在SEMICON China2021上，我们似乎嗅到了未来半导体技术发展的两个重要趋势。