戈登•摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本,及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
SIA(美国半导体行业协会)于当地时间3月27日发布的报告显示,尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷,但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高,较2021年增长 3.3%。
半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
今日,据中国台湾媒体报道,台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到370um/hr,晶体生长速度更快且具重复性,这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。