“芯粒”成为半导体制造的新竞争领域。芯粒是指按功能进行分割的较小的芯片。在今后的尖端半导体领域,把制程代际和功能不同的芯粒像积木一样组合起来、像一个芯片那样使用的技术将变得重要。
中国大陆半导体产能将大举扩张,尤其是在成熟制程领域,2027年大陆产能占全球比重将高达39%。
2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元,比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%,比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
中美科学家创造出世界第一个石墨烯半导体,这一成就可能彻底改变计算机芯片。
汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中,工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此,全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软,但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说:“预计在2024年下半年情况会变好。”