随着互联网、汽车等行业厂商跨界半导体，开出丰厚待遇招募人才，人力资源问题日益引发业内关注。
全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。
据最新一期《自然·合成》报道，美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究，已成功合成出科学家们数十年来孜孜以求的一种新型碳——石墨炔。该成果填补了碳材料科学长期存在的空白，或为电子、光学和半导体材料研究开辟全新的途径。
西班牙经济部长NadiaCalvino周二表示，西班牙政府已批准一项计划，在2027年前在半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建厂。
据报道，日美达成共识，将设立工作小组，研发次世代半导体(芯片)，而据日媒指出，该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的先进半导体产品。
