近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。
市场研究机构SemiconductorIntelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩6%。
美国加州时间2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。
TrendForce今日举办《2023年集邦拓墣科技产业大预测》研讨会，公布最新产业研究成果及科技市场最新发展趋势。
